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ORC电源维修之PCB板过孔堵塞解决方案详解下篇时间:2019-03-06 | 来源:科峰自动化
ORC电源维修之PCB线路板过孔堵塞解决方案详解下篇,导电孔塞孔工艺的实现,对于表面贴装板,尤其是BGA及IC的贴装,它们对导通孔塞孔要求必须平整,凸凹正负1mil,不得有导通孔边缘发红上锡的现象。由于导通孔塞孔工艺可谓五花八门,工艺流程特别长,过程控制难,时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油,固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件,对PCB各种塞孔工艺进行归纳,在流程及优缺点作一些比较和阐述:
一 、热风整平后塞孔工艺
此工艺流程为:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产,热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求的所有导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨,在保证湿膜颜色一致的情况下,塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面及不平整。客户在贴装时易造成虚焊(尤其BGA内)。所以许多客户不接受此方法。ORC电源维修公司科峰以为此方法缺点很明显。
二 、热风整平前塞孔工艺
用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移此工艺流程,用数控钻床,钻出需塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔,保证导通孔塞孔饱满,塞孔油墨塞孔油墨,另外也可用热固性油墨,但其特点必须硬度大,树脂收缩变化小,与孔壁结合力好。工艺流程为:前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。
用此方法可以保证导通孔塞孔平整,热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题,但此工艺要求一次性加厚铜,使此孔壁铜厚达到客户的标准,因此对整板镀铜要求很高,且对磨板机的性能也有很高的要求,需确保铜面上的树脂等彻底去掉,铜面干净,不被污染。许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺,以及设备的性能达不到要求,造成此工艺在PCB厂使用不多。
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