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安川伺服驱动器维修公司对于材料和封装的见解时间:2019-01-08 | 来源:科峰自动化
前段时间,晶圆代工业掀起了一场“撤退潮”。今天我们作为安川伺服驱动器维修公司来谈谈对于材料和封装之于半导体的见解,由于摩尔定律的每年工艺微缩愈发困难,导致研发投入与产出不均衡,联电(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行业巨头纷纷表示暂停7纳米以下先进工艺的研发,专注优化现有技术和市场。行业分析师认为,随着先进工艺陷入少数玩家的寡头垄断领域,半导体材料和封装技术将成为下一波市场热点。
1981年,Terry Brewer 博士发明防反射涂层(Anti-Reflective Coatings,简称“ARC”),为半导体光刻工艺带来了变革,他创立的Brewer Science 公司如今依旧在为高速轻型电子设备的开发创新材料和工艺,主要应用领域包括先进光刻工艺、晶圆级封装和印刷电子等。Brewer Science高层日前来到中国,向《电子工程专辑》等行业媒体介绍了其BrewerBOND®临时键合材料系列的最新成员,以及其新的 BrewerBUILD™薄式旋装封装材料产品线的首款产品,致力于以解决制造商不断出现的晶圆级封装挑战。
半导体行业牵涉到非常多的设备,包括封装、固晶等,传动机构都是用伺服来控制,如果有需要安川伺服驱动维修可以联系我们。
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